Grupo ng mga Produkto

PCB HEATSINK

TAKIP

BALAKANG TINIMBANG

IC SUBSTRATE

Tungkol sa Amin

Ang Fillgold, na itinatag noong 2012, ay isang kilalang tagagawa na may punong tanggapan sa Xinqing Industrial Park, Zhuhai City, Lalawigan ng Guangdong. Sa paglipas ng mga taon, ang kumpanya ay nakapagtayo ng matibay na pundasyon sa operasyon na may malawak na pasilidad ng produksyon na mahigit 30,000 metro kuwadrado at sinusuportahan ng tatlong ganap na pag-aaring subsidiary, na tinitiyak ang pinagsamang kontrol sa kalidad ng produksyon at kahusayan ng supply chain.

Magbasa pa

30000
M²

Sumasaklaw sa mahigit 30,000 metro kuwadrado na may 3 subsidiary
90

+

Mahigit sa 90 patente, kabilang ang 30 patente ng imbensyon
500

+

Niraranggo kabilang sa Nangungunang 500 Negosyo sa Paggawa ng Guangdong (2023)

Pagpapakita ng pabrika

Ang mga produktong ito na may mataas na katumpakan ay mahalaga sa malawak na hanay ng mga advanced na industriya, tulad ng semiconductor, automotive electronics, telekomunikasyon, teknolohiya sa computer, mga industrial control system, power management, at mga kagamitang medikal.

Kompanya ng Fillgold

Opisina ng Fillgold

Pabrika ng Fillgold

Pader ng Karangalan

Pabrika ng Fillgold

Pabrika ng Fillgold

KARAGDAGANG MGA PROYEKTO KARAGDAGANG MGA SERBISYO

Ang aming sertipiko

Ang Aming Pinakabagong Balita

Bilang isang sertipikadong pambansang high-tech enterprise, ang kumpanya ay nagbibigay ng malaking diin sa teknolohikal na inobasyon at pagpapaunlad ng intelektwal na ari-arian, na nakaipon ng mahigit 90 awtorisadong patente.

Mag-explore Ngayon

Proseso ng Pag-iimpake ng Leadframe: Isang Komprehensibong Pangkalahatang-ideya ng Teknikal

Ang leadframe-based packaging ay nananatiling isa sa mga pinaka-malawak na ginagamit na teknolohiya sa industriya ng semiconductor, na nag-aalok ng isang cost-effective na solusyon para sa pagprotekta sa mga integrated circuit die habang nagbibigay ng electrical interconnection sa mga panlabas na sistema. Ang dokumentong ito ay nagpapakita ng isang detalyadong teknikal na paglalahad ng proseso ng leadframe packaging, mula sa paghahanda ng wafer hanggang sa pangwakas na pagbuo, na may diin sa mga kritikal na parameter ng proseso at mga metodolohiya sa pagkontrol ng kalidad.

06 - 29 2026

Proseso ng Pag-assemble ng IC Substrate: Isang Komprehensibong Pangkalahatang-ideya ng Teknikal

Assembly na nakabatay sa substrate ng IC Ang dokumentong ito ay kumakatawan sa isang pundasyon ng modernong semiconductor packaging, na nag-aalok ng pinahusay na densidad ng interkoneksyon, superior na pagganap sa kuryente, at kakayahang umangkop sa disenyo kumpara sa tradisyonal na mga pamamaraan ng leadframe. Ang dokumentong ito ay nagpapakita ng isang detalyadong teknikal na paglalahad ng proseso ng substrate packaging, na may diin sa mga pakete ng pamilya ng Ball Grid Array (BGA), na sumasaklaw sa kumpletong daloy ng proseso mula sa paghahanda ng wafer hanggang sa pangwakas na pagsubok at nagtatampok ng mga kritikal na parameter ng proseso at mga konsiderasyon sa pagkontrol ng kalidad.

06 - 29 2026